媒體報導，台積電（2330）高層今年5月底向經濟部求助，評估先進封裝訂單比預期多，希望能取得建廠用地興建新廠，經濟部將台積電此需求提升至行政院層級，政府透過管道協調力積電（6770）董事長黃崇仁，將尚未啟動建廠計畫的用地讓出，改由台積電承租，竹科管理局並在20日回函同意台積電承租。
台積電也宣布，規劃斥資近新台幣900億元，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約1500個就業機會。
國科會主委吳政忠出席活動受訪指出，力積電當初是第一個進駐銅鑼科學園區的業者、也希望擴廠，而台積電、力積電都是台灣非常好的企業，這次感謝黃崇仁大氣讓地。
吳政忠表示，科學園區內，仍有土地給力積電使用，在高雄園區有5到10公頃的地，可做非常完整的安排。他說，台灣各家廠商都為了台灣整體的發展而努力，台灣不只在先進製程非常有機會，在成熟製程方面，只要技術夠好，也是台灣強項。
（中央社）
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