余振華出席國際半導體展半導體研發大師論壇，針對人才與產業永續發展，他說，台灣半導體產業特色是專業分工，有設計及晶圓代工等，供應鏈很長，晶圓代工廠要引進設備、材料，設計廠則需要電子設計自動化（EDA）工具，供應鏈如果被打斷就很危險。
余振華表示，目前世界朝向在地化發展，不鼓勵全球化；他說，先前有代工廠遭競爭國家禁止供應3項材料，遭受很大影響。半導體業者認為，余振華所提應是指日本先前管制半導體材料出口韓國。
余振華說，半導體產業未來新機會越來越多，將朝向封裝、系統整合發展，需要新材料和設備，進入門檻比較低。台灣半導體存在斷鏈風險，建議應建立完整在地供應鏈，學校應開始培育關鍵人才。
談到創新，余振華表示，鼓勵創新絕對需要，這是台灣成功重要原因之一。他指出，台積電（2330）鼓勵創新，且是有紀律的創新，承諾的時間不能延遲，這是台積電成功重要因素之一。
（中央社）
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