隨著AI需求激增，高頻寬記憶體（HBM）市場高度成長，包括美光（Micron）等記憶體廠紛紛加大力道爭搶相關商機，市調機構集邦科技預估，2024年整體HBM市場可望倍增。
華邦電（2344）指出，旗下CUBE方案是專為邊緣AI運算裝置而設計，透過3D堆疊技術並結合異質鍵合技術，可提供高頻寬低功耗的單顆容量256Mb至8Gb記憶體。
華邦電表示，當與28奈米和22奈米等成熟製程的系統單晶片（SoC）整合時，CUBE方案的頻寬可達每秒32GB至256GB，相當於HBM2的水準。
華邦電指出，CUBE方案適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、先進駕駛輔助系統（ADAS）及協作機器人等應用。
（中央社）
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