日月光投控（3711）9月合併營收535.35億元，月增2.4%、年減19.7%，是10個月來高點，其中封裝測試及材料營收283.75億元，月減0.4%、年減12.7%。投控旗下電子代工服務（EMS）廠環旭電子9月合併營收人民幣57.13億元，月增5%、年減27.34%。
第3季投控自結合併營收1541.67億元，季增13.1%、年減18.3%，符合原先法人預期季成長13%至15%區間，其中第3季封測及材料營收836.84億元，季增10%、年減15.3%，優於投控原先預期成長5%至9%區間。第3季投控旗下環旭電子合併營收人民幣161.91億元，季增16.76%、年減21.36%。
累計今年前9月投控自結合併營收4213.33億元，較去年同期4934.55億元下滑14.62%，其中環旭電子前9月合併營收人民幣430.57億元，年減13.07%。
展望第4季半導體景氣，日月光投控先前指出，產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，不過產業長線發展相對樂觀。在先進封裝CoWoS布局，日月光投控證實在相關領域有服務項目。
外資和本土投顧法人指出，日月光投控在CoWoS的WoS製程占有一席之地；投控旗下日月光半導體布局扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge）封裝技術，並推出跨平台整合的先進封裝設計平台工具。
（中央社）
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