精測（6510）董事會今天通過第3季合併財報，單季合併營收6.92億元，是17季以來次低；第3季毛利率48.8%，較第2季微增0.8個百分點；第3季代表本業的營業利益轉為虧損，營損率2.49%，單季獲利1090萬元，是上櫃以來單季次低，第3季每股稅後純益0.33元。
精測今年前3季合併營收21.12億元，較去年同期32.43億元下滑34.9%；前3季營損率3.23%，累計獲利1513萬元，較去年同期5.93億元大減97.4%，每股稅後純益0.46元，遠低於去年同期18.07元。
精測說明，第3季營運受到半導體產業供應鏈庫存去化趨緩、旺季遞延影響，但受惠智慧型手機應用處理器（AP）、高效能運算（HPC）相關探針卡需求增溫，第3季探針卡營收占比，由第2季的24%提升至31%。
分析獲利表現，精測表示，第3季探針卡業績成長，產品組合帶動毛利率上揚，不過為研究開發新品，包括面板驅動晶片（DDI）、人工智慧（AI）等相關探針卡研發案，在第3季提列驗證費用及研發費用，因此單季營業費用占總營收比重提高至51%。
展望產業景氣，精測指出，下半年半導體產業面臨需求復甦遞延，庫存去化推遲到今年底，製造端短期內產能利用率下降，不過AI相關晶片高速測試需求增溫，為產業復甦帶來支撐。
（中央社）
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