華邦電（2344）總經理陳沛銘出席成電論壇，演講人工智慧記憶體。他指出，伺服器出貨量過去逐年成長7%至8%，今年罕見衰退，出貨量恐自1400萬台滑落至1200萬台，不過未來可望恢復成長。
其中，AI伺服器目前1年出貨量不超過20萬台，預期明年可望激增至100萬台規模，將帶動高頻寬記憶體（HBM）供不應求。
陳沛銘估計今年DRAM產值約430億美元，隨著出貨量及產品價格揚升，2026年產值可望突破1000億美元規模，DRAM產值未來3年內可望倍增。
陳沛銘表示，HBM因要堆疊、難度高，目前每位元價格為一般DRAM的20倍，未來仍將是DRAM的5到7倍水準，預期HBM產值可望逐年倍增，預期占整體DRAM產值比重將自今年的4%，快速攀升至2027年的20%。
陳沛銘說，手機數據機、固態硬碟（SSD）及影像對記憶體頻寬要求高，瞄準市場小密度、高算力的記憶體需求，華邦電推出CUBE方案，搶攻AI相關商機。
（中央社）
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