日月光投控（3711）去年12月合併營收499.06億元，較去年11月545.09億元減少8.4%，比2022年同期531.39億元下滑6.1%，是2019年以來同期低點。
去年第4季投控自結營收1605.81億元，較去年第3季1541.67億元增加4.2%，比2022年同期1774.17億元減少9.5%。法人先前預估，日月光投控第4季業績季增約2%至3%，結果略優於預期。
其中去年第4季投控在封裝測試及材料（ATM）營收820.04億元，季減2%、年減13.1%，投控先前法人說明會中預期季減中個位數百分比（約3%至5%），結果略優於預期。
投控自結去年合併營收5819.14億元，較2022年6708.73億元下滑13.3%，仍是歷年次高。
展望今年營運，日月光投控在先前法說會中指出，個人電腦（PC）晶片封測有回溫跡象，預估今年業績可較去年成長，投控持續投資人工智慧（AI）先進封裝，預估先進封裝今年業績可較去年倍增。
本土投顧法人指出，日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，並具備CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）解決方案，預計量產時間最快在今年年初明朗。
日月光投控日前宣布子公司日月光半導體承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，擴充封裝產能。產業人士分析，日月光主要目的為擴充人工智慧（AI）晶片先進封裝產能。
（中央社）
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