產業人士指出，因應AI以及高效能運算（HPC）晶片前端CoWoS先進封裝後的晶圓測試需求，京元電今年AI晶片相關晶圓測試產能將擴充超過2倍，預估今年AI相關業績占京元電整體業績比重可到10%。
京元電子（2449）今天舉行開工團拜，董事長李金恭、副董事長謝其俊、總經理張高薰等，率高階主管群上香祈福，團拜後李金恭在現場發放紅包給員工。
展望今年營運，京元電指出，今年AI和HPC晶片需求旺盛，去年CoWos先進封裝產能建置及良率和效率改善，預期今年半導體後段封測產能擴張幅度，將和前段CoWos先進封裝產能一樣，預估今年底需求較去年擴張超過2倍。
京元電預期，今年下半年將是半導體後段封測業真正AI年爆量的成長期，今年冬季會是半導體業的暖冬期。
因應客戶產能快速擴增需求，京元電指出，苗栗銅鑼三廠剩餘的3個樓層空間，農曆春節年後將快速發包無塵室機電等工程建置，以備客戶下半年設備產能量產。
此外，京元電去年底原先預期今年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房，也需提早1至2個季度發包興建，因應2025年客戶對京元電廠房空間的需求。
展望台灣半導體產業景氣，京元電預估，今年產業業績和獲利有機會逐季成長，2025年目標將會更好，與全球總體經濟以及政治相關波動，或許有些微脫鉤。
產業人士分析，去年7月到去年底，晶圓代工龍頭台積電（2330）在AI和HPC晶片所需CoWoS先進封裝產能，已經逐步擴充並穩定量產，去年底單月CoWoS產能已增加到1.4萬片至1.5萬片，預估到今年底，台積電CoWoS月產能將大幅擴充到3.3萬片至3.5萬片。
（中央社）
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