OFC 2024技術論壇於美國時間24日起、展會於26日起，將在美國加州聖地牙哥（San Diego）登場，鴻海（2317）旗下鴻騰精密科技今天發布新聞稿指出，與聯發科攜手開發51.2T及下世代矽光子晶片共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）高速連接解決方案，將在光纖通訊大會展出。
鴻騰指出，聯發科（2454）相關CPO方案由鴻騰封裝，聯發科透過客製化晶片（ASIC）設計平台，並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術，搭配鴻騰CPO產品以及ASIC SKT連接器，為交換機提供高效能運算系統。
鴻騰說明，這個CPO光通訊架構，可縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號延遲，因應AI光通訊應用需求，可提升AI算力。
鴻騰指出，AI算力使得資料中心與伺服器晶片耗能增加，散熱議題成為關鍵，鴻騰可發揮連接器設計能力，因應高頻寬、大算力，大功率的AI高速元件散熱需求。
展望AI及雲端服務應用，鴻騰日前指出，更多需求催生資料中心容量，資料中心需要各種實體連接器、路由器、電力、信號及網絡，帶動連接器需求大增，大數據高速傳輸需求，將是中長期成長動能，鴻騰預期高速連接器及線纜模組，營收將會成長。
（中央社）
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