展望半導體晶圓製程進展，愈來愈微型化且複雜，不同功能的晶片處理器、記憶體和關鍵元件加速整合，性能要求更高，特別是人工智慧（AI）伺服器內建的AI晶片和高頻寬記憶體（HBM），需要透過半導體晶圓先進製程提升運算效能，但半導體先進製程面臨俗稱「摩爾定律」物理上的侷限，也就是更小的晶片內電晶體密度可能無法再增加。
從成本來看，7奈米以下的先進晶圓製程，成本更加昂貴，例如開發4奈米以下先進製程，需要20億美元的研發資金，要銷售超過100億美元金額規模的產品，才有機會回本。
為突破半導體物理侷限和昂貴成本，小晶片技術（Chiplet）和先進封裝成為藥方，其中先進封裝在提升晶片微縮製程扮演關鍵角色，可提高晶片整合度、晶片運算和晶片間的傳輸速度、並降低功耗和晶片製造成本。
先進封裝技術涵蓋2.5D/3D晶片堆疊封裝、晶圓級扇入扇出型（Fan-out/Fan in）封裝、晶圓級封裝（WLCSP）、內埋式封裝、覆晶組裝（Flip-Chip assembly）、系統級封裝（SiP）等。
台積電（2330）布局先進封裝技術已超過10年，其中在3D晶片製造與封裝，前段3D製程包括SoIC半導體製程整合，搭配後段3D包括CoWoS及InFO等封裝，包辦3D晶片製造和封裝製程一條龍。
台積電總裁魏哲家在1月中旬法人說明會中預估，包括CoWoS、3D IC、SoIC等先進封裝，未來數年年複合成長率至少可超過50%，台積電持續研發下一代CoWoS先進封裝。
受惠AI晶片大廠輝達（NVIDIA）等主要客戶對先進封裝的強勁需求，台積電CoWoS產能持續短缺，台積電先前指出，供不應求狀況可能延續到2025年，今年先進封裝產能持續規劃倍增，2025年持續擴充先進封裝產能。
根據資料，台積電在台灣共有5座先進封測廠，位於新竹、台南、桃園龍潭、台中、以及苗栗竹南，先進封裝產能擴充進展，勢必成為台積電18日法說會焦點。
其中位於苗栗竹南的先進封測6廠，2023年6月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等，多種台積電3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃。
2023年7月下旬，台積電宣布在竹科銅鑼園區建立CoWoS晶圓新廠，預計2026年底完成建廠，規劃2027年第2季或第3季量產。今年3月中旬，台積電證實將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，首座CoWoS廠預計5月動工，2028年量產。市場先前也傳出台積電有意在日本布局CoWoS先進封裝廠。
本土投顧法人在3月底調查CoWoS產能狀況，評估到2025年上半年，台積電CoWoS 產能已被訂滿。
產業人士分析，去年12月台積電CoWoS月產能增加到1.4萬片至1.5萬片，預估到今年第4季，台積電CoWoS月產能將大幅擴充到3.3萬片至3.5萬片，至於台積電以外供應商月產能可提升至5000片。
美系外資法人推估，今年台積電供應的CoWoS產能中，超過50%比重將由輝達囊括，博通（Broadcom）位居台積電CoWoS消費第2大客戶，其他產能由超微和旗下賽靈思（Xilinx）、亞馬遜（Amazon）和世芯-KY、邁威爾（Marvell）、創意電子等分食。
亞系外資法人評估，谷歌（Google）、NEC、思科（Cisco）、中國晶片設計商壁仞科技等，也採用CoWoS封裝。
（中央社）
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