旺矽（6223）中午舉行媒體交流會，展望今年營運表現，葛長林表示，今年持續按照以往季節型表現，第1季春節假期和工作天數較少，第2季營運不錯，第3季維持旺季表現。旺矽評估，今年到第3季的營運可望逐季成長，第4季預期較第3季持穩。
法人預期，旺矽今年可受益匯兌貢獻，此外產品組合調整，預估今年旺矽業績較2023年成長幅度約15%，獲利成長幅度會更多。
在產能布局，葛長林表示，半導體測試介面需求強勁，「產能遠比滿載更滿載」，訂單供不應求。
旺矽總經理郭遠明指出，目前整體訂單出貨比（B/B ratio）超過1.3，訂單需求遠大於出貨，客戶對高階探針卡包括人工智慧AI、記憶體控制元件、通訊、車用、面板驅動晶片等需求強勁。
郭遠明表示，旺矽下半年持續擴充垂直式探針卡（VPC）和微機電（MEMS）產能，其中MEMS探針卡以高效能運算（HPC）和車用晶片測試為主。
法人指出，旺矽VPC和MEMS探針卡以自製為主，懸臂式探針卡（CPC）主要外購，目前VPC和MEMS探針卡月產能約100萬針，預估到今年底相關月產能增加3成至130萬針，其中VPC探針卡月產能約90萬針，MEMS探針卡月產能約40萬針。
在矽光子晶片共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）測試，葛長林指出，業界持續開發更能測出訊號正確性的方案，旺矽也持續研發中。
（中央社）
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