半導體設備廠弘塑展望樂觀 搶進美國和義大利市場
(圖/弘塑)

半導體設備廠弘塑未來營運展望樂觀,不僅在美國市場有所斬獲,並出貨義大利市場,韓國客戶也積極接洽中。

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弘塑(3131)設備成功搶進CoWoS先進封裝及高頻寬記憶體(HBM)熱門市場,營運前景受到市場高度期待,今年來股價急遽高漲,最高達1325元,勁揚729元,漲幅達1.22倍。董事長張鴻泰今天在股東會上表示,會將股價視為是動力,團隊會全力以赴,將事情做好。

張鴻泰說,因應客戶的需求,弘塑今年擴大徵才,對於未來業務成長樂觀看待。

弘塑總經理黃富源表示,中國廠商積極投入2.5D及HBM領域發展,帶動弘塑去年中國市場營運成長。目前弘塑在美國也有斬獲,較意外的是設備還出貨在義大利擴廠的台灣矽晶圓廠客戶,韓國客戶也積極接洽,希望未來走向國際市場。

因應客戶強勁需求,黃富源說,明年新廠7月可以使用,產能將可增加50%至60%,未來5年將持續隨著客戶需求,增加人力及廠房。

張鴻泰表示,弘塑旗下添鴻南科廠占地8000至9000坪,此外,在湖口還有3000坪土地可供利用,應可紓解未來土地、廠房需求問題。

(中央社)

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