台積電(2330)指出,歐洲半導體製造公司(ESMC)計畫如預期進行,在動土典禮後,將展開整地作業,興建工程預計今年年底前動工。
ESMC總投資金額超過100億歐元(約新台幣3530億元),台積電持有70%股權,博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。
德國廠預計於2027年底開始生產,將採用台積電的28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,月產能約4萬片12吋晶圓。
針對地緣政治風險議題,魏哲家在7月舉行的法人說明會中表示,台積電將持續擴張海外晶圓廠,在美國亞利桑那州、日本熊本建廠,也會在歐洲建廠,策略維持不變。
(中央社)
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