穎崴探針卡預計自製率破5成、旺矽卡位2奈米晶片測試　看好未來營運

財經中心／綜合報導

近年AI與HPC晶片朝向大封裝、高功耗與高頻高速設計邁進，帶動國內測試介面廠穎崴及旺矽等營運持續創高，穎崴看好未來市況，持續擴充探針卡產能，預計今年底自製率突破5成；旺矽則宣布卡位2奈米高階晶片測試，二大測試廠未來營運成長動能可望持續增強。

穎崴積極擴充旗下探針卡（Socket探針）自製產能，預期今年底將達到每月450萬針的投產規模，全年目標以達成50%自製率為主軸，藉此強化成本結構與大客戶交付能力，成為支撐營收與獲利的重要成長引擎。

據穎崴規劃，探針卡月產能將由現階段穩步攀升，預計2024年底達每月450萬針水準，此舉除有效降低製造成本外，亦可滿足北美與亞洲大型客戶對高量產測試介面的即時交付需求，提升整體接單彈性與市場競爭力。

旺矽積極布局先進製程應用，預計2025年起率先切入2奈米晶片探針卡測試市場，成為全球首批具備完整技術能力的供應商之一。

旺矽表示，隨AI、HPC、高階車用晶片需求續攀，測試難度與密度倍增，公司是目前唯一可同時提供懸臂式（Cantilever）、垂直式（Vertical）與微機電（MEMS）三大技術平台的探針卡廠商，面對7、5、3奈米一路演進至2奈米製程挑戰，已提前與晶片大廠展開聯合開發，掌握最新測試需求趨勢。

《民視新聞網》提醒您：內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。