資料中心平台需求持續強勁,Blackwell 架構及 Networking 產品放量,是本季營收與獲利成長主因。公司預估 FY3Q26 營收為 540 億美元,略高於市場共識,毛利率預估 73.5%,維持全年中段 70% 水準不變。
GB300 晶片已進入量產,預期新產能加入後可進一步加速成長。若地緣政治風險趨緩,H20 晶片全年營收有望達 20–50 億美元。下一代 Rubin 平台預計明年按時量產,產品節奏穩定。
AI 應用加速導入,2025 年四大 對 AI 基礎設施資本支出將達 6,000 億美元,Blackwell 與 Rubin 平台為關鍵推手。台廠供應鏈有望受惠,包括台積電(4nm、CoWoS)、封測(京元電、日月光)、測試介面(穎崴、精測、旺矽)及下游廠商(奇鋐、晟銘電、廣達)等,長期動能持續看俏。
《民視新聞網》提醒您:內容僅供參考,投資人於決策時應審慎評估風險,並就投資結果自行負責。
更多新聞: 台積電內鬼遭求刑14年!專家嗨喊「可組獄中接力賽」網揭下場:出來只能轉行