在硬體方面,根據輝達資料,GB300系列晶片7月已開始量產,預估第三季將進一步提升產能。隨著新一代Rubin規格晶片的推出,功耗明顯增加,對散熱系統和電源供應的要求也隨之提升。傳統的均熱片未來將被微通道冷卻技術逐步取代,以有效控制晶片溫度,而電源供應單元的價值也將隨之攀升,促使相關供應鏈同步升級並受惠。統一投信表示,這些變革不僅推動硬體效能大幅提升,也將帶動產業結構調整。
與此同時,面對AI伺服器日益攀升的電力與穩定性需求,BBU(電池備援電力模組)的角色越發重要。尤其像Meta、Google等企業,正積極提高BBU(電池備援電力模組)的使用率,以確保伺服器在突發斷電時得以持續運作,降低風險。另一方面,為迎接日益龐大的資料中心電力需求,輝達也計畫從2027年推動800伏特高壓直流(HVDC)電源架構,此創新技術將提升電力傳輸效率,釋放更多機櫃空間,並增加系統安全性,預計成為未來資料中心建設的新標準。
AI供應鏈熱潮 多檔基金投報率1000%(圖/廣達官網)
統一投信表示,台灣在電源供應和散熱技術方面具備領先地位,能積極參與這波產業升級潮流。無論是BBU(電池備援電力模組)模組、AI伺服器的供應鏈,還是即將普及的800伏特高壓直流(HVDC)電源架構,台灣廠商都在全球市場佔有重要地位。隨著AI基礎建設的持續擴大,全球電力系統的全面革新,台灣產業鏈將迎來更大規模的商機與成長空間。
統一投信表示,統一投信旗下共有統一全天候、統一黑馬、統一統信、統一龍馬、統一奔騰、統一經建等六檔基金,成立以來為投資人創造超過1,000%的累積投資報酬,投資人可以透過優質台股基金搭上AI長線的多頭列車。

《民視新聞網》提醒您:內容僅供參考,投資人於決策時應審慎評估風險,並就投資結果自行負責。
更多新聞: AI沒錯「錯的是人」AI達爾文獎酸爆人類對人工智慧的過度自信