力成看好第4季人工智慧(AI)應用帶動動態隨機存取記憶體(DRAM)封測需求,先進邏輯封測續擴產能成長可期,力成積極布局AI應用市場,持續擴充扇出型面板封裝(FOPLP)產能。
力成在2026年積極擴張FOPLP產能,預估投資規模達10億美元,因應客戶對FOPLP需求,力成在11月中旬通過向友達購置新竹科學園區廠房。
力成先前在法人說明會中預期,未來幾季營運展望趨於樂觀,第4季業績可望季增個位數百分比,預估2026年第1季表現,將較今年第1季更佳。(編輯:張良知)1141205
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