快新聞／AI狂潮再起！美光豪砸5億美元簽10年長約　鎖定「這晶圓大廠」

即時中心／熊家瑜報導

AI浪潮一波接一波，記憶體大廠近日再拋震撼彈。環球晶 （6488）與美光（MU-US）昨（9）日共同宣布，雙方將簽訂10年期長合約，深化長期策略合作，強化美國半導體製造。美光此次預計提供5億美元策略性資金支持，確保美光取得重要的半導體矽晶圓產能，並進一步鞏固美國關鍵半導體製造生態系。

美光將提供5億美元融資給環球晶　雙方並將簽訂10年長期供應協議

根據《鉅亨網》報導，美光將向環球晶提供5億美元策略性融資支持，以推進環球晶位於德州謝爾曼市（Sherman）的Global Wafers America 300mm半導體矽晶圓製造廠（raw silicon wafer）之開發與製造能力。而雙方也規劃透過10年期長期供應協議（LTA），建立長期合作架構，相關合作內容將依雙方後續協議及相關程序推動。

環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示，很榮幸能與美光深化長期策略合作，共同支援AI時代先進記憶體成長需求，也能穩定提供半導體產業關鍵材料。

環球晶指出，此次就長期供應與架構達成合作意向，進一步提升先進半導體矽晶圓供應的韌性，支援 AI、高效能運算與資料中心應用帶動之先進記憶體需求成長，並供應未來世代記憶體技術發展所需之關鍵材料，共同強化美國半導體製造生態系與在地關鍵材料供應能力。

美光科技資深副總裁暨採購長Ben Tessone表示，確保關鍵材料的穩定供應，對於支持美光的長期成長與技術藍圖至關重要，美光與環球晶的策略合作夥伴關係，致力於強化美國半導體生態系，同時提升關鍵製造材料的供應保障，並推動支援未來技術進步所需的創新能力。

環球晶目前為全球前三大半導體矽晶源供應商　半導體產業晶圓需求日益提升

報導指出，環球晶作為全球前三大半導體矽晶圓供應商，產品組合涵蓋拋光矽晶圓、磊晶晶圓、SOI晶圓、FZ晶圓及化合物半導體材料等多元晶圓產品，可支援不同尺寸、技術平台與先進半導體應用需求。憑藉完整的產品組合與半導體矽晶圓製造能力，環球晶持續掌握 AI 時代帶動之半導體產業長期成長機會，與客戶共同創造長遠價值。

另一方面，半導體產業對關鍵材料供應穩定性、區域供應能力及先進晶圓製造能力的重視亦日益提高。環球晶營運版圖橫跨亞洲、歐洲與美國，於三大洲、9個國家擁有 18 座生產製造與營運據點。透過全球製造布局與貼近客戶需求的在地供應能力，環球晶圓得以依據不同市場與客戶需求，提供更具韌性、彈性及就近供應優勢的支持。

據悉，環球晶是目前唯一參與美國晶片法案 （CHIPS for America Program）且可在美國本土生產涵蓋先進12吋晶圓的半導體矽晶圓供應商，位於美國德州的Global Wafers America不僅是美國首座具備一貫製程的12吋先進半導體矽晶圓製造基地，也是公司強化美國在地製造先進半導體晶圓的重要投資。

透過本次合作，環球晶圓將進一步支援美光目前及未來世代先進記憶體產品所需之矽晶圓供應，並助力提升美國半導體生態系之在地關鍵材料供應能力。

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