這項重大消息是在南韓總統李在明訪問舊金山期間釋出。李在明此行與多位美國科技巨頭會面，包括OpenAI執行長奧特曼（Sam Altman）、輝達（Nvidia）執行長黃仁勳、Anthropic的Dario Amodei以及博通（Broadcom）的Hock Tan。隨行的總統政策室長Kim Yong-beom向媒體表示，雙方已同意在半導體領域「尋求合作」。
在具體協議方面，SK海力士（SK hynix）計劃簽署一項為期5年的合作協議，向輝達等公司供應價值7500億美元的記憶體晶片。三星電子（Samsung Electronics）則與博通簽署了一份價值2000億美元的合作備忘錄（MOU），內容涵蓋未來5年為AI晶片生產提供先進記憶體晶片與代工服務。
隨著人工智慧蓬勃發展，高頻寬記憶體（HBM）等先進晶片需求大增。三星電子表示，將與博通進行戰略合作，支援其下一代AI加速器；SK海力士也與輝達發表聲明，雙方將共同開發並優化下一代AI記憶體解決方案，以加速大規模AI基礎設施的建設。
