根據路透社（Reuters）報導，南韓總統府秘書室長 Kang Hoon-sik 於週一由總統 Lee Jae Myung 主持的會議後表示，政府除了成立5兆韓元的半導體基金外，還將為供應商提供另外5兆韓元的貿易融資。這些措施屬於 Lee Jae Myung 於六月公布的「半導體超級計畫」之一。在該計畫下，三星電子（Samsung Electronics）與 SK海力士（SK Hynix）將攜手供應商與地方政府，預計投資超過5760億美元建設全新晶片製造項目。
此外，南韓政府將啟動一項為期10年、耗資1兆韓元的合作計畫，促進大企業與小供應商在研發、測試與生產上的合作。政府也計劃在今年內推動國會通過《超級特區法》（Mega Special Zone Act），以簡化許可、環評及基礎設施建設流程。
為解決水電供應問題，政府計劃在2030年前，每日為光州與全羅南道（Gwangju-South Jeolla）晶片群聚區提供65萬公噸用水；並在2041年前，為龍仁（Yongin）半導體群聚區提供14.7吉瓦（GW）的電力。Lee Jae Myung 總統也敦促國防部在2028年中前搬遷光州軍用機場，以加速該地半導體園區的開發。
