崇越科技第二季合併營收208.3億元,年增22.6%;營業淨利14.8億元,年增45.7%;歸屬母公司業主淨利15.4億元,年增67.8%。累計上半年營收393.6億元,年增20.2%;營業淨利29.1億元,年增35.3%;母公司業主淨利28.6億元,年增54.2%,EPS達14.79元,年增52.6%,寫下同期新高。AI晶片需求強勁,帶動先進邏輯晶圓廠及記憶體廠維持高稼動率,部分晶圓廠稼動率已達95%至100%。崇越供應的矽晶圓、光阻、光罩及晶圓載具等關鍵材料,市占率穩定達三至六成,並持續受惠先進製程與高階封裝擴產。
在先進製程布局方面,隨製程從3奈米往2奈米及更先進節點推進,光阻材料需求持續升溫;崇越同時布局AI伺服器高速傳輸所需的M9超低損耗材料,目前已送樣終端客戶驗證。此外,公司先進製程石英製品市占率達八成,訂單能見度更看到2030年,並於7月取得朴子廠周邊土地,提前因應長期擴產需求。高階封裝方面,崇越持續擴大Underfill、TBDB、TIM、微型銅柱、錫銀電鍍液及藍寶石基板等產品布局,搶攻AI與先進封裝商機。環工業務同樣維持強勁,在手水處理、無塵室及廠務工程訂單累計近200億元,隨第三、四季進入工程認列旺季,全年營收可望高度成長。
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