景碩第二季合併營收124.96億元，季增12.5%、年增30.6%，毛利率升至26.1%，EPS為2.57元。第二季產品組合中，ABF載板占44.7%、BT載板占38.4%。展望下半年，第三季營收估季增約10%，毛利率27%至28%；第四季營收再估季增約10%，毛利率可望提升至29%，主要受惠高階產品比重提高及稼動率改善。
景碩指出，目前ABF稼動率約85%，預計年底提升至95%，供不應求主要集中於NVIDIA、AMD及ASIC等大尺寸、高層數產品。NVIDIA為景碩ABF最大客戶，目前Grace CPU供應比約50%至60%，未來Vera供應比可望提升至80%至100%；Rubin GPU目前約10%至15%，後續目標提升至20%以上。此外，ASIC客戶涵蓋Meta、AWS及Google。產能方面，景碩2026年ABF月產能約4,000萬單位，2027年預計提升至5,000萬單位，年增25%，增量全數來自Plant 6幼獅廠，主要投入最高階ABF產品；2028年、2029年月產能則預計進一步提升至6,500萬及8,000萬單位。公司並與美系客戶洽談2027年至2029年產能，未來機台可望採客戶出資寄售模式，降低擴產資本支出風險。
景碩股價。(圖 / 奇摩股市)T-Glass供應吃緊仍是擴產主要限制，目前每月約有10%至15%的營收缺口。另一方面，BT載板受惠AI記憶體及高速光通訊需求，景碩看好Optical Module成為未來重要成長市場，若高階產品比重提升，BT毛利率有望由目前約15%提升至20%。目前BT稼動率約75%，預計年底達85%，是否擴產則預計2027年中視客戶需求決定。
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