華為輪值董事長David Wang在上海一場企業活動上發表演說，公布未來的晶片規劃。除了推出新晶片，華為也正致力於將大量AI晶片串聯成大型運算系統，以因應先進AI運算對龐大處理能力的需求。
David Wang表示，華為的UnifiedBus技術將是下一代大型AI系統的關鍵環節，旨在協助晶片更有效率地共享資訊與協同運作。華為已基於該技術開發出11款半導體，其最大型的串聯系統可支援多達100萬個AI處理器。此外，華為也已向超過370家客戶交付逾1000套規模較小的串聯系統「超級節點」（supernodes）。
在美中科技競爭與美國實施出口管制的背景下，中國取得國外先進晶片受限，使本土串聯技術顯得更加重要。儘管華為已成為中國主要的AI晶片供應商，但仍面臨市場領導者輝達（Nvidia）的競爭。David Wang指出，華為AI晶片生態系目前擁有5270名月活躍開發者，持續健全生態體系。
