回顧發展歷程，陳進財坦言：「我們三年前開始投入高階認證，起初速度確實稍微慢了一點，但經過這三年大家的努力，後來全部追上去了！」他指出，經營產業就像跑馬拉松，不是前面跑得快就一定最好，重點是跟緊趨勢、持續努力往前走。
對於同業之間的競爭關係，陳進財展現宏觀格局表示，台灣業者不必互談競爭，因為大家都是「台灣隊」（Team Taiwan）。「AI的發展到現在，如果要談泡沫化真的太早，整個供應鏈供需關係相當緊密，大家各自努力，市場大到生意做不完。」
根據《財訊》雙週刊報導，聯茂在高階材料領域的急起直追，也反映在研調數據與營收結構上。根據研調機構Prismark於2026年6月的最新報告，2025年全球特殊基板（含高速基板、封裝基板、射頻基板）市場總面積達1.95億平方米。其中，聯茂以15.5%的市佔率高居全球第二大供應商，僅次於台光電（20.3%）。
從產品結構來看，聯茂過去以消費性電子為主的營收型態已顯著轉型。截至2026年上半年，包含AI伺服器、網通設備在內的「基礎建設」應用營收佔比已大幅提升至68%，車用電子佔16%，HDI與半導體相關應用佔5%，消費型電子與工業用則大幅降至11%。
在產品技術上，聯茂高階膠片已通過美系AI GPU大廠及多家PCB業者認證，M9等級超低耗損材料陸續送樣，並已針對CPO（共同封裝光學）技術與低軌衛星地緣政治趨勢超前佈局。
《財訊》採訪得知，在產能佈局方面，聯茂因應客戶地緣政治移轉需求，選定泰國巴真府打造東南亞核心基地。泰國廠一期目前已有月產能30萬張CCL，預計2026年底達60萬張；泰國二期則規劃於2028年底再增加60萬張，屆時泰國廠總月產能將達120萬張。
同步搭配無錫廠等地的擴產規劃，聯茂集團整體產能藍圖明確：每月總產能將從2026年的570萬張，提升至2027年的630萬張、2028年的825萬張，並於2029年達到915萬張；內部整體中長遠成長藍圖更已規劃排至2030年，陳進財說：「一年會比一年好！」…（更多內容，請參閱《財訊》雙週刊）
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