路透社（Reuters）報導，中國手機大廠小米（Xiaomi）發表最新自研處理器「Xring O3」。消息指出，該晶片採用台積電（TSMC）3奈米製程，預計搭載於新款旗艦摺疊手機，以降低對外依賴。

路透社（Reuters）報導，中國手機大廠小米（Xiaomi）週一發表最新自研處理器「Xring O3」。消息人士透露，該晶片將採用台積電（TSMC）3奈米製程，預計搭載於即將推出的旗艦折疊手機。

財經中心／陳致帆報導隨著雲端服務供應商（CSP）積極布局自研晶片市場，外界看好明年國際大廠晶片設計，將加速轉向台灣ASIC供應鏈，由世芯-KY（3661）與創意（3443）領軍，台廠能見度攀升，有望帶動智原（3035）、巨有（8227）等業者切入搶商機。

蘋果的全球開發者大會，在台灣時間23日凌晨一點展開，這場大會為期五天，先前因為武漢肺炎疫情、延遲三周，也是首度以線上直播舉行。