小米推出「Xring O3」晶片，距離其首款自研處理器「Xring O1」問世已過一年。此舉顯示這家全球第三大手機廠商正積極追趕蘋果（Apple）、三星（Samsung）與華為（Huawei）等競爭對手，致力於提升對關鍵零組件的掌控權，並強化供應鏈韌性。
消息人士透露，小米將 Xring O3 的出貨目標設定在20萬至30萬顆，並計劃將其應用於即將推出的摺疊手機，此舉預計將加劇與華為在高端摺疊手機市場的競爭。目前小米與台積電均未對此消息做出回應。
除了手機晶片，消息來源指出小米也委託台積電生產另外兩款 Xring 晶片，分別是支援 MiMo 大語言模型的6奈米神經處理單元（NPU）「Xring O100」，以及用於自動駕駛的3奈米晶片「Xring D100」。小米表示，O3 已經進入量產，而 O100 與 D100 則已完成開發，預計於明年部署。
