鴻海旺宏合作6吋晶圓廠?劉揚偉證實雙方有接觸
(圖/民視新聞網)

鴻海董事長劉揚偉證實,旗下單位與旺宏接觸,表達對6吋晶圓廠的合作興趣,未來集團鎖定布局特殊製程半導體技術。

資訊服務提供者科睿唯安(Clarivate)今天上午舉行全球百大創新機構頒獎典禮,鴻海集團連續4年蟬聯獲獎,劉揚偉受邀親自出席,會後接受媒體採訪。

劉揚偉證實,旗下單位有與旺宏接觸,表達對6吋晶圓廠的合作興趣,但無法證實是否投標。

在半導體布局,劉揚偉指出,除了6吋廠、鴻海對於8吋廠也有興趣,積極布局特殊製程半導體技術,除了車用半導體外,新的第三代碳化矽半導體技術SiC(silicon carbide)也是布局內容。

他指出,在車用半導體不一定要購買晶圓廠,但要掌握關鍵零組件能力,特殊製程半導體對於電動車技術很重要,影響能量功率消耗,要因應未來技術布局。

對於台灣廠區防震,劉揚偉指出,台灣相關廠房都有考慮避震需求,目前沒有太大需要改變的內容,未來在台灣新的投資對避震要求,會慎重考量。

劉揚偉也透露,鴻海集團在太空和低軌道衛星技術也有布局,未來也鎖定同溫層衛星技術,因應未來6G時代。

(中央社)