外資法人報告分析，去年9月開始台系和美系晶片設計大廠強勁拉貨、加上居家辦公和網通需求，使得晶片打線封裝供不應求，不過今年第2季底打線封裝出貨量已可滿足客戶需求，預估第3季打線封裝供需可趨於平衡，這也使得下半年打線封裝價格上漲空間有限。
在產能布局，法人預估日月光投控旗下日月光半導體和矽品今年共計將增加超過5000台打線封裝機台，不過競爭對手也沒有鬆懈，預估艾克爾（Amkor）將增加1300台、中國天水華天將增加1000台、通富微電將增加1500台，這使得打線封裝的產業進入門檻跟著降低。
法人指出，市況顯示後段專業封測代工（OSAT）市場下半年開始並沒有供不應求的趨勢，相較於晶圓代工產業，OSAT廠成長幅度可能較晶圓代工成長幅度減少。
日月光投控日前表示，持續在打線封裝、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、凸塊晶圓（Bumping）以及測試設備進行資本投資。
日月光投控先前預期今年資本支出規模將較去年成長10%到15%區間，法人指出去年投控資本支出規模約17 億美元，預估今年資本支出約19億美元到20億美元。
（中央社）
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