日月光投控自結6月合併營收433.26億元，較5月422.67億元成長2.5%，比去年同期364.57億元增加18.84%，是今年來單月高點。其中，6月封裝測試及材料營收269.54億元，較5月265.24億元微增1.6%，比去年同期234.47億元增加15%。
日月光投控第2季合併營收1269.26億元，較第1季1194.7億元成長6.2%，比去年同期1075.49億元增加18% ，是12季來次高。第2季封測材料營收789.88億元，較第1季737.67億元成長7.1%，比去年同期695.16億元增加13.6%。
日月光投控累計前6月合併營收2463.96億元，較去年同期2049.05億元成長20.25%。
展望未來，外資法人表示，第3季打線封裝市場供需將趨於平衡，預期下半年打線封裝價格上漲空間有限。
在產能布局，法人預估日月光投控旗下日月光半導體和矽品今年共計將增加超過5000台打線封裝機台。日月光投控日前表示，持續在打線封裝、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）、凸塊晶圓（Bumping）以及測試設備進行資本投資。
（中央社）
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