劉揚偉6日將出席「領袖對談」座談會，與國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸共同探討化合物半導體的發展及前景，為今年度的國際半導體展揭開序幕。
曹世綸說，隨著5G通訊、電動車、智慧物聯網時代的來臨，射頻、光電等相關技術、元件及應用需求持續看漲，進一步推升功率電子與化合物半導體的全球市場及投資成長。
他表示，台灣在以矽為基礎的半導體產業有很好的基礎與能量，在全球具有關鍵地位。同時，台灣擁有完整的半導體產業鏈，已從全球半導體產業的跟隨者，變成領導者。
劉揚偉說，全球電動車產業起飛，台灣在打造電動車產業鏈的過程中，可以把過去在矽半導體領域的經驗，複製到寬能隙半導體，這對台灣而言是一個絕佳的機會，電動車產業對寬能隙半導體的需求遠大於供應。
至於鴻海（2317）在寬能隙半導體的布局，劉揚偉表示，購入6吋晶圓廠只是一個開始，鴻海會逐步落實規劃的產業藍圖，並整合集團內相關的研發生產量能，同步與各廠商進行合作，後續會在適當時機，宣布半導體相關合作案。
劉揚偉說，目前台灣半導體產業人才非常缺乏，政府可以透過更多舉措，穩固台灣在全球半導體產業鏈的關鍵地位，像是定期與產業界交流、人才培育、勞工政策等，更接地氣地滿足專業人才的需求。
（中央社）
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