鴻海購晶圓廠推MIH聯盟 劉揚偉:布局第三代半導體
(圖/HIM官網)

鴻海董事長劉揚偉表示,8月向旺宏購買的竹科6吋晶圓廠,代表鴻海製造第三代半導體的里程碑,推動MIH電動車平台聯盟也是推動第三代半導體供應鏈的作為。

國際半導體協會(SEMI)與鴻海(2317)研究院合作舉辦線上Next Forum今天上午登場,劉揚偉致詞指出,鴻海研究院是鴻海集團發展3+3策略包括電動車、數位醫療、機器人三大產業,以及半導體、人工智慧、新世代通訊三大技術的重要組織。

劉揚偉表示,電動車趨勢帶動第三代半導體的碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)應用,第三代半導體也驅動電動車充電設計和基礎設施的創新,需要透過產官研多方合作,開啟進入國際市場的通道。

談到鴻海集團在第三代半導體布局,劉揚偉指出,鴻海8月向旺宏(2337)購買竹科6吋晶圓廠,代表鴻海將有能力製造第三代半導體、尤其是碳化矽的重要里程碑;此外,鴻海推動的MIH電動車平台聯盟,打造開放式的電動車生態系,目前已經有全球超過1800家軟硬體廠商加入。

劉揚偉日前指出,台灣要建立第三代半導體供應鏈,應先把電動車產業鏈打造起來,可帶動零組件和第三代半導體產業鏈,這也是鴻海集團倡導MIH電動車平台聯盟的初衷。他說,若把矽為基礎半導體的經驗複製到第三代半導體,發展寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,「台灣可以再增加一座護國神山」。

劉揚偉透露,鴻海集團持續和世界級半導體公司討論,未來會在適當時機宣布合作案;鴻海也布局半導體先進技術,例如去年6月成立的半導體研究所,就會研究寬能隙半導體技術。

(中央社)


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