全球晶圓代工產值今年可望首破1000億美元
(圖取自Pixabay圖庫)

研調機構IC Insights預估,今年全球晶圓代工產值可望首度突破1000億美元關卡,達到1072億美元,年增23%。

IC Insights表示,網路、資料中心、5G智慧手機用的先進處理器,及機器人、自駕車、駕駛輔助自動化、人工智慧、機器學習及影像識別晶片需求強勁,是推升晶圓代工產值成長主要動能。

IC Insights指出,台積電(2330)及聯電(2303)等晶圓代工廠今年營收可望穩健成長,預期今年純晶圓代工市場產值可望達871億美元,將成長24%,增幅將高於去年的23%水準。台積電等晶圓代工廠將強力投資新產能,以滿足客戶需求。

2025年純晶圓代工市場產值可望攀高至1251億美元規模,將占整體晶圓代工市場總產值的82.7%,IC Insights預估,2020年至2025年年複合成長率將約12.2%。

IC Insights預期,三星(Samsung)等整合元件製造(IDM)廠今年晶圓代工產值將達201億美元,年增18%,2025年可望達261億美元規模,年複合成長率約9%。2025年全球晶圓代工總產值將達1512億美元。

(中央社)