日月光投控第4季稼動率佳 法人估今年大賺一個股本
(圖/民視新聞網)

封測大廠日月光投控預估第4季封裝和測試稼動率可維持高水位,法人預估第4季業績可季增逾10%,今年可大賺一個股本。

日月光投控(3711)今天下午舉行線上法人說明會,展望第4季,投控根據當前業務狀況評估及匯率假設,預期第4季以美元計價,封測事業第4季生意量將與第3季相仿;封測事業第4季毛利率將與第3季相仿。

另外以美元計價,電子代工服務(EMS)第4季生意量接近去年第4季水準;電子代工服務第4季營業利益率接近第3季水準。

展望第4季稼動率,日月光投控財務長董宏思預估,第4季封裝產能利用率可維持85%高水位;第3季測試稼動率高於80%,第4季可維持水準。

法人問及中國限電影響,董宏思表示,中國限電對當地廠區影響有限,當地團隊可管控;至於封測產品價格,市場平均銷售價格(ASP)環境仍相對友善,打線封裝業績方面,預期明年可望持續受惠車用晶片需求成長。

展望明年營運,日月光投控預估明年可持續成長,電子代工服務營運可望較今年改善,整體製造業市場景氣正向,明年大部分客戶訂單趨勢相對樂觀看待,儘管晶圓供應持續吃緊,不過5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用晶片需求持續強勁,可彌補部分終端產品市場需求趨緩的跡象,明年整體市場需求仍可穩健。

法人預期日月光投控今年有機會大賺一個股本,第4季半導體封裝測試及材料業績可小幅季增,電子代工服務業績可望季增25%至28%,第4季整體業績可望季增超過10%、上看13%,第4季毛利率可維持第3季水準;明年打線封裝資本支出有機會再增加。

日月光投控今年前3季稅後淨利新台幣329.92億元,較去年同期175.49億元成長88%,累計每股稅後純益7.66元,優於去年同期4.12元。

(中央社)