美國商務部日前要求全球半導體業者，提供供應鏈相關資料，以釐清產能供給狀況，不過有中國媒體揭露了5大晶圓代工廠，交給美方的部分資訊，其中有4家都是台灣廠商，分別有：台積電、力積電、聯電和VIS（世界先進），還有1家是以色列的TowerSemi（高塔半導體），其中台積電和聯電提交的資訊略有保留，而力積電回答的最詳細。

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中國媒體報導指出，台積電公開信息主要集中於自身產能情況、2019-2021年積體電路產量，以及各分支佔總產量的比例，還有訂單積壓量最大產品的最近1個月的銷售額，不過台積電沒透露訂單積壓量最大產品的具體名稱，對此光電協進會特約研究顧問柴煥欣認為，如果真如同媒體報導內容，台積電提交的資料比想像中的還多，不過它也質疑為何僅有台廠資料被揭露，反倒三星和海力士等大廠卻沒有，如果台積電等台廠提交給美國的資料交給美國半導體競爭者手上，恐怕會帶來傷害，另外微驅科技總經理吳金榮則表示，美國要求晶圓代工大廠提交資料，其實是政治意義比較大，因為各大廠基於保護客戶隱私，不可能揭露太多資訊，美國很難因為這些資料去找出缺晶片解方。

（民視新聞／記者易俐廷吳培嘉台北報導）

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