上品中籤率僅0.46% 12/22每股166元掛牌上市
(圖/上品綜合)

氟素設備及材料供應商上品綜合工業日前完成上市前申購作業,申購過程中凍結逾新台幣700億元資金,中籤率僅0.46%。上品將於12月22日以每股166元掛牌上市。

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上品(4770)發布新聞稿指出,2021年半導體產業在5G、人工智慧、個人電腦(PC)、筆電及車用等需求成長下,帶動整體半導體製造及上下游供應鏈大幅增加資本支出,也帶動氟素樹脂廠務設備及電子級化學品儲槽設備需求提升。

上品統計,今年前3季營收26.98億元,較去年同期成長52.42%,並已超越2020年全年營收;前3季稅後淨利6.79億元,較去年同期成長123.86%,每股稅後盈餘(EPS)達9.85元。

上品為半導體晶圓廠設備及材料供應商,業務範圍從石化延伸至光電業、半導體、特用化學品及能源環保產業,目前產品應用於半導體產業約76%、石化產業約13%、面板及太陽能約5%及能源環保約2%。未來伴隨著全球半導體產業長期趨勢看好,且半導體晶圓廠近年來不斷增加資本支出,上品可望持續受惠。

上品上市承銷案在競價拍賣方面,最高得標價格達346元,競拍得標加權平均價格239.4元,約為競拍底價140.68元的1.7倍;此外,上品公開申購價格為166元,總計吸引超過42萬人參與申購,申購過程中凍結逾700億元資金,中籤率僅0.46%。

(中央社)

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