SEMI Taiwan國際半導體展將於28日起在台北南港展覽館登場，今天先進測試線上論壇率先起跑，測試介面廠精測（6510）研發部門經理蘇偉誌表示，隨著半導體製程越來越先進，先進封裝技術也跟著提升，先進封裝包含高速、高頻、大電流、高針數的測試規格，也因此晶圓測試階段的重要性越來越高。
蘇偉誌指出，晶圓測試需要高度客製化以及異質整合功能的探針卡（HIPC），也因此針（needle）的設計也成為關鍵。
精測今天發表推出3D IC Probe Card Solution，主要透過電氣、機械及熱應力等模擬整合，加上微機電探針卡（MEMS Probe Card）量產能力，可因應客戶異質整合3D IC測試需求。
蘇偉誌表示，3D IC封裝技術持續發展，異質整合在微間距（micro bump）及多樣訊號的晶圓測試角色，將更加重要。精測在微間距探針卡及多樣性訊號測試所需混針技術探針卡已具基礎。
（中央社）
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