美聯社報導，阿里巴巴成立3年的晶片部門平頭哥（T-Head）10月發表第3款處理器倚天710，但目前僅用於阿里巴巴的雲端運算業務，暫無對外銷售計畫。
中國企業的其他晶片研發新手包括遊戲和社交媒體巨擘騰訊和知名手機廠牌小米，它們已承諾要投入數以十億美元計資金。這也呼應北京計劃在電腦運算、潔淨能源等領域打造科技，來壯大中國的財富和全球影響力。
中共為讓中國停止對美國、日本等等潛在經濟和戰略對手國供應技術的依賴，以馬拉松方式推動科技自主，其中又以晶片為最優先項目。
自從中國首家全球性科技業巨擘公司華為2018年遭到華府制裁、失去取得美國晶片和其他技術的管道後，中國官方的急迫性又進一步增強。
電信設備大廠華為因遭美方指稱構成安全威脅及可能協助北京刺探情報而受到制裁。這也使它成為新一代智慧手機領導廠牌的野心被打斷。
美國和歐洲因視中國為戰略競爭者，並抱怨技術遭到竊取，因此限制中國改善自身科技產業所需工具的取得管道。
不過，中國若成功讓自家科技與國際脫鉤，全球市場因互不相容的標準和產品而分裂，歐美製零件可能無法在中國的電腦或汽車產品上使用。企業界和政界領袖警告，這可能拖累產業創新速度、破壞全球貿易，造成全世界更貧窮。
聯合國（UN）秘書長古特瑞斯（Antonio Guterres）9月受訪時便告訴美聯社，美中雙方有必要「避免全世界變得分崩離析」。
根據產業分析師說法，華為和一些中國業者目前有辦法設計出「超尖端的」智慧手機邏輯晶片，接近與美商英特爾（Intel）、高通（Qualcomm）、韓商三星（Samsung）和英商安謀（Arm）匹敵。
但若要生產這樣的晶片，中國半導體代工廠如上海的國有大廠中芯，技術距離台積電等世界領導業者還落後多達10年。中芯目前仍在改善14奈米製程良率，供應iPhone製造商蘋果（Apple）等全球大廠的台積電則已推進到2奈米製程。
中國就算有像阿里巴巴這樣能設計晶片的企業，但它們恐怕還需要仰賴台灣或其他外國廠商代工生產。例如倚天710晶片需要的精密度，便沒有任何一家中國代工廠能做得到。
不僅如此，中國官方投入的資金，和全球大廠比起來也明顯相形見絀。北京曾承諾，2014至2030年將斥資1500億美元發展中國半導體產業；反觀台積電，光是未來3年計劃支出的研發和生產投資便高達1000億美元。
（中央社）
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