美國商務部去年向包括台積電（2330）、南韓三星電子在內的150家半導體生產商與消費行業企業徵集關於半導體供應鏈風險意見，於今天正式對外公布這份調查報告。
報告指出，2021年晶片需求較2019年高出17%，但包括汽車製造商、醫療設備製造商等在內的晶片消費者並未看到可用的供應量相對增加。2021年晶片持有庫存中位數從2019年的40天下降到2021年的不足5天，晶片供應嚴重不足。
多數半導體製造設備利用率都在90%以上，意味著在未增加新設備的情況下，能額外增加的產量有限。半導體供應鏈仍十分脆弱，雖有聽聞部分行業晶片價格異常高昂，商務部正在調查中，但未聽說有囤積現象。
報告指出，晶片供需存在嚴重且持續的不對稱狀態，受訪者認為這樣的現象在未來6個月內不會消失。
（中央社）
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