韓國科技媒體網站The Elec22日報導，蘋果正在與韓國一家半導體後段專業委外封測代工廠（OSAT），開發可應用在Apple Car的晶片模組和封裝設計；消息人士指出，相關合作從去年開始，預計2023年可完成。
The Elec引述消息人士指出，韓國封測廠正在開發可應用在自動駕駛的晶片模組，類似應用在電動車大廠特斯拉（Tesla）的設計；相關晶片模組具備人工智慧（AI）功能，整合神經網絡處理器（neural processing unit）、中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、攝影鏡頭介面以及其他功能。
消息人士透露，特斯拉開發自動駕駛晶片模組時，除了採用三星（Samsung）的記憶體，也將封裝委由中國長電科技旗下星科金朋（JCET STATSChipPAC）位於韓國廠區負責；蘋果與韓封測廠開發自動駕駛晶片模組，主要由在韓國的蘋果區域辦公室主導。
國外科技網站MacRumors指出，去年12月市場傳言蘋果正在進行遴選Apple Car供應商的作業，蘋果對於韓廠在電池的製造能力也頗感興趣。根據報導，蘋果規劃在今年底前完成Apple Car供應商的遴選作業，預估未來2年至3年，蘋果將展開大規模Apple Car開發與量產作業。
台灣供應廠商之前透露，Apple Car預期2023年完成測試作業，預期最快2024年進入量產階段；天風國際證券分析師郭明錤先前報告預估，蘋果最快要到2025年才會公布Apple Car。
（中央社）
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