IC載板暨印刷電路板（PCB）廠欣興（3037）宣布換股合併SiP載板廠旭德（8179），暫定換股比例為1股旭德普通股換發欣興0.219股，合併後實收資本額為新台幣152億元。
欣興公布財報，去年全年營收新台幣1045億元，毛利率22.63%，較2020年14.6%大幅提升，稅後獲利132億元，EPS 8.98元，為近年新高表現。
美系外資表示，雙方合併後將可共享IC基板技術產品，以及利用雙方的資源和能力來滿足客戶的需求，且換股比例意味著旭德股價約有26%的溢價率。並給予欣興「加碼」評等， 將其歸因於有利的定價和規模，尤其是ABF基板，目標價270元。
另一美系外資表示，欣興第4季度業績強於預期，主要受惠ABF的定價成長，預計ABF載板產業在2022年的定價表現將更加強勁，因為供需缺口不斷擴大，2021年至2025年的複合年成長率為65%，且欣興可能會在未來幾年受益於Intel更完整的產品組合，給予買進評等。
歐系外資表示，欣興第4季利潤率表現強勁，由於ABF載板的定價更好，智慧型手機的旺季也可能有助於提高利用率，單季每股盈餘3.34元。
外資也認為，欣興宣布收購旭德是一項戰略，旭德的主要業務集中在BT基板、mini LED、傳感器和 5G SiP，這有助欣興在前年第4季火災事件後受損的BT基板業務恢復，也能使欣興將更多公司資源分配給ABF，同時贏得更多BT訂單，有意義的產品組合改進應有利於2022年的利潤率表現。
外資也預估，欣興龜山和楊梅工廠的ABF 產能可能增加 30%，且Apple Silicon會是2022年的關鍵驅動因素之一，因為Apple的目標是在 2022年在所有新的Macbook機型中使用其自行設計的CPU。維持欣興「買入」評級，給予目標價260元。
（中央社）
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