展望今年營運，本土法人指出，南茂今年持續看好測試量能，今年資本支出投入比重較高在測試設備，包括有機發光二極體（OLED）面板驅動晶片以及混合訊號晶片測試等。
本土法人預估，南茂今年業績可較去年成長7%至9%區間，到第3季業績可逐季成長。
觀察原物料價格上漲影響，法人表示，南茂（8150）封裝材料主要以金凸塊晶圓（Bumping）為主，黃金價格持穩，包含在凸塊報價公式當中。
市場擔憂手機需求趨緩，法人表示，南茂對於手機數量變化感受較不直接，部分面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI）封測受惠車用拉貨。
觀察南茂上半年稼動率表現，法人預估，面板驅動晶片封測稼動率超過8成，整體南茂上半年稼動率可維持80%至85%水準。
（中央社）
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