面板驅動晶片封測廠頎邦（6147）自結3月合併營收新台幣23.89億元，較2月20.7億元成長15.42%，比去年同期22.41億元增加6.62%，僅次於去年8月、創單月次高；累計今年第1季自結營收67.44億元，較去年同期64.19億元增加5%，是歷年同期新高、也是史上第3高。
展望頎邦第2季，美系外資法人預估業績季增約3%至5%，第2季可能不會像第1季再度調高測試價格，估單季業績上看71億元，力拚單季新高。
展望今年，法人預估頎邦全年獲利目標年增10%，再拚歷史新高；頎邦今年資本支出規模約60億元，與去年持平。
半導體封測廠力成（6239）自結3月合併營收71.06億元，較2月64.81億元成長9.6%，比去年同期65.09億元增加9.17%，創同期新高；累計第1季合併營收208.3億元，較去年同期184.29億元成長13%，創同期新高、也是史上單季第3高。
力成先前表示，今年整體營運正面看待，預估今年有機會逐季成長，首季業績可創同期新高。
半導體構裝廠同欣電自結3月合併營收12.49億元，較2月10.68億元成長16.9%，較去年同期11.65億元增加7.2%，僅次於去年9月，創單月次高；累計第1季自結營收34.65億元，較去年同期31.41億元增加10.3%，創同期新高，也是史上第3高。
同欣電（6271）日前指出，今年車用CMOS影像感測元件（CIS）成長動能明確，低軌衛星客戶需求雖有波動，但預期也會成長，其他產品線審慎樂觀，預期今年車用比重可小幅增加。法人指出，車用業績貢獻同欣電比重超過45%。
半導體晶圓封測廠精材（3374）自結3月合併營收6.65億元，月增33.4%，是6個月來高點，累計第1季自結營收16.71億元，年減20.86%，是7季以來次低。
精材先前指出，第1季是今年度營運低點，營收和獲利低於去年同期；其中3D感測需求和12吋晶圓測試業務進入淡季，不過3月可望回溫，第2季業績可望回升，車用感測元件封裝需求上半年可望較去年同期穩定成長。
晶圓測試廠京元電子（2449）自結3月合併營收32.89億元，較2月26.06億元成長26.2%，比去年同期26.66億元增加23.35%，創歷年單月新高；累計前3月自結合併營收89.84億元，較去年同期76.31億元成長17.73%，創歷史單季第3高。
法人指出，京元電中國子公司3月復工，帶動整體營收表現，儘管台系手機晶片客戶營運受中國手機砍單干擾；不過法人指出，手機晶片測試時間持續拉長，預估京元電第2季業績可站上96億元，季增高個位數百分點，拚單季新高。
（中央社）
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