台灣指數公司新聞稿指出,台灣晶圓製造指數每年定期於5月及11月,依指數編製規則調整指數成分股組合,檔數固定30檔。
最近期審核結果,指數權重前10大成分股依股票代碼排序為聯電(2303)、台積電(2330)、華邦電(2344)、瑞昱(2379)、南亞科(2408)、聯發科(2454)、日月光投控(3711)、世界(5347)、中美晶(5483)及環球晶(6488)。
台指公司表示,台灣晶圓製造指數以上市上櫃普通股為成分股篩選範圍,通過流動性檢驗,依產業價值鏈資訊平台與上市、上櫃公司產業類別,挑選屬半導體產業鏈的股票,結合公司治理評鑑、市值規模與財務指標篩選成分股。
台指公司指出,指數加權方法以自由流通市值配置成分股權重,表彰兼具台灣晶圓製造代表性、公司治理佳與獲利能力特質股票之投資組合績效表現。
依據資策會產業情報研究所估計,2022年台灣半導體產業表現優於全球,預估產值達新台幣4.4兆元,而次產業以晶圓製造業全年營收成長達25%、幅度最高,產值估約新台幣2.2兆元。
台灣晶圓製造指數以台灣半導體產業鏈為核心,聚焦晶圓製造產業代表性股票,未來如發行指數金融商品,可提供投資人便利參與台灣半導體產業鏈發展的投資工具。
另外,台灣指數公司新編「台灣指數公司特選台灣上市上櫃多因子優選高股息30指數」,以上市上櫃普通股發行市值前300大股票為成分股篩選範圍,經流動性檢驗、獲利能力、品質及下行風險指標篩選後,運用低波動指標排序,考量市值規模,優先選取自由流通市值達200億元者為成分股。
依最近審核結果,台灣多因子優選高股息30指數指數權重前10大成分股依股票代碼排序為中鋼(2002)、聯強(2347)、華碩(2357)、興富發(2542)、富邦金(2881)、國泰金(2882)、開發金(2883)、元大金(2885)、頎邦(6147)及瑞儀(6176)。
(中央社)
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