日月光投控（3711）旗下環旭電子積極布局電動車領域，在日前公布的半年報中，環旭指出，已陸續量產電動車動力系統、電池管理系統及散熱系統的應用產品，並布局功率半導體國際大廠的功率模組的組裝生產與測試。
環旭下午接受中央社記者詢問時表示，下半年開始量產電動車用逆變器使用的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）功率模組。
環旭先前指出，持續強化電動車相關動力生產及測試技術，預期未來5年可快速成長。
此外，環旭持續強化系統級封裝（SiP）技術應用，目前環旭的SiP產品涵蓋Wi-Fi模組、超寬頻（UWB）模組、毫米波（mmWave）天線模組、指紋辨識模組、智慧穿戴用手錶和耳機模組等。
環旭在微小化多功能SiP技術不斷提升，例如雙面塑封技術可落實雙面電磁遮罩功能，環旭也研發成功新型間隔遮罩技術，在封裝產品上使用金屬框搭配雷射開槽技術。
從客戶端來看，環旭上半年前5大客戶營收占比約59.63%。展望第3季和今年營運，環旭在7月底預期，第3季營收較去年同期成長超過25%，營業利益率與上半年水準相當，今年全年營收預估年成長超過20%。
（中央社）
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