集邦科技今天發布台灣半導體產業受地震影響的調查結果，指出晶圓代工廠房有避震設計，僅停機檢查，並無工廠大幅受損情況，經檢查無虞後便可復工。
記憶體廠方面，動態隨機存取記憶體廠南亞科（2408）部分機台啟動保護機制，已陸續復機，員工均安，原物料供應及外包商也未受到影響，地震對營運並無重大影響。
集邦科技表示，美光（Micron）緊急召回工程師檢查設備，確認沒有損耗。南亞科與美光的產能皆未受到地震影響，記憶體供給也不受影響。
（中央社）
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