根據資料，微矽電子（8162）主要從事晶圓測試（CP）、積體電路測試（FT）、晶圓薄化及鍍膜（BGBM）及正面金屬化（FSM）等服務，可提供邏輯IC、類比IC、金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）、絕緣閘極雙極性電晶體（IGBT）、車用二極體、第三代半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）晶圓測試與成品測試服務。
微矽電子也擁有探針卡自製能力，整合晶圓薄化及鍍膜、正面金屬化、晶圓切割及晶粒挑揀等一貫化整合性服務（Turn-key Total Solution），並搭上功率半導體在新能源、車用電子、智慧電網及變頻家電等領域應用趨勢，微矽電子也積極擴充廠房因應第三代半導體測試需求。
微矽電子目前實收資本額新台幣6.46億元，今年上半年合併營收6.87億元，較去年同期6.42億元成長7%，上半年合併毛利率38.35%，較去年同期40%微減，上半年稅後淨利1.24億元，較去年同期1.38億元減少10.6%，上半年每股基本純益2.03元，低於去年同期EPS 2.32元。
（中央社）
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