台版晶片法研發費用擬50億至100億 最快年後協商
立法院會7日三讀通過修訂俗稱「台版晶片法」的產業創新條例第10條之2及第72條條文。(圖取自Unsplash圖庫)

「台版晶片法」已三讀通過,對於外界關切的適用門檻,經濟部官員透露,經濟、財政兩部初步研議將研發費用訂於新台幣50億至100億元間,研發密度則落在5%至10%間,但確定方案仍待最快在春節過後,由兩部儘速協商取得共識。

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立法院會7日三讀通過俗稱「台版晶片法」的「產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案」,針對半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司,提供最高25%營所稅投抵優惠。

其中產業界最關心的3大適用要件,包括研發費用、研發密度達「一定規模」,以及有效稅率應達12%至15%,經濟部積極爭取門檻不要訂過高,以讓更多企業適用;不過財政部則考量若門檻過低,除會增加稅損,也可能有失修法鼓勵擴大先進研發的原意。

財政部起先有意將研發費用門檻設定為100億元,但經內部估算,如此恐僅有台積電(2330)、聯發科(2454)、聯詠(3034)等規模較大的業者可能適用,導致外界質疑獨厚台積電等大咖,不過若將降低至50億元,則可讓瑞昱(2379)、聯電(2303)、群聯(8299)、日月光投控(3711)、南亞科(2408)等約10家左右業者可望適用。

不過,官員強調,因廠商不只在台灣研發、繳稅,也有在國外進行研發,各家廠商能否達到適用的研發費用門檻,端視該公司當年度有效稅率是否能達到12%;因此經濟部持續爭取門檻不要訂太高,以提供足夠誘因,吸引廠商加大回台投資研發。

為因應經濟合作暨發展組織(OECD)國家最低稅負制調整,產創第10條之2條訂定有效稅率門檻,在民國112年訂為12%,113年擬提高至15%,但得審酌國際間最低稅負制實施情形後,報請行政院核定維持在12%,到114年就一律調整至15%。

官員分析,與研發費用及連動的研發密度門檻若不會太高,雖會因此增加稅損,但也因此有足夠誘因,使廠商評估在台灣進行研發可抵的稅,會比在其他國家划算;因此就可能將研發與投資量能搬回台灣,最終達成整體繳稅金額比較高的結果,這對財政部也不是壞事。

官員表示,經濟部會以此論述去與財政部進行協商、溝通,協商關鍵點在於如何權衡取捨研發費用與密度,才能在經濟部與財政部各自的期待間取得平衡,且達到鼓勵廠商加大投入創新技術研發及購置先進製程設備的效果。

目前財政部長尚未補實,仍由政務次長阮清華代理,且負責賦稅的常務次長李慶華、賦稅署長許慈美都已於1月13日屆齡退休,因此最快何時可與財政部協商得出結論,官員坦言仍屬未知,但最快春節後有機會展開協商。

工業局官員表示,未來若申請企業符合一定研發費用、密度的標準,經濟部將組成委員會,針對「技術創新」以及「國際供應鏈關鍵地位」等定義進行個案審查,以符合不同時期不同產業的各種技術樣態等需求,會盡快在修法三讀通過的6個月內完成子法訂定。

(中央社)

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