精測（6510）公布第1季財報，單季合併營收6.75億元，是2019年第3季以來單季低點。較去年第4季11.46億元大減41%，比去年同期8.29億元下滑19%。
精測指出，受全球手機供應鏈庫存調整影響，部分訂單需求遞延衝擊短期營運。
精測第1季合併毛利率46%，是2015年第1季以來低點，較去年第4季51.08%減少近5.1個百分點，比去年同期52.2%減少6.2個百分點。
精測第1季歸屬母公司業主虧損3078.9萬元，較去年第4季及去年同期由盈轉虧，第1季每股虧損0.94元。這是精測上櫃以來首次單季出現虧損。
精測說明，第1季美中科技戰擴大，COVID-19疫情後經濟復甦低於預期，終端需求疲弱，半導體產業鏈仍處於庫存調整階段，精測首季營運表現反映產業低潮，單季合併毛利率跌破50%、單季稅後由盈轉虧。
從第1季整體測試介面產品營收應用來看，精測指出，前3大包括應用處理器（AP）、高效能運算晶片（HPC）以及射頻晶片（RF），影響精測終端需求仍以智慧型手機及伺服器為主，去年同期表現佳的固態硬碟（SSD），市場需求明顯降溫。至於關鍵測試介面產品微機電（MEMS）探針卡的單季營收比重，從去年第4季的18%提升至今年首季的28%。
展望第2季，精測指出，終端拉貨動能不如預期，產業鏈仍在庫存調整階段，精測對第2季營運看法轉趨保守。
在新品布局，精測透露，4月首款高速面板驅動晶片（DDI）探針卡順利通過客戶驗證，正式跨入面板驅動IC測試市場。
（中央社）
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