展望今年營運，精測表示，第2季產業鏈持續調整庫存，受到淡季衝擊的影響逐步舒緩，營運表現相較於第1季力拚持平，有機會溫和復甦。
精測（6510）指出，智慧型手機應用處理器晶片（AP）、高效能運算晶片（HPC）測試介面訂單，是支持4月營收的關鍵，其中，AP新驗證案成為帶動4月探針卡營收占比提升的主要動能，不過後續量產訂單能度見仍不明朗。
法人預期，精測今年業績目標將從原先預估雙位數百分比成長幅度，下修為衰退中個位數百分比幅度，主要是上半年市況仍未明朗。
在新品布局，精測4月首款高速面板驅動晶片（DDI）探針卡順利通過客戶驗證，正式跨入面板驅動IC測試市場。精測預期，最快第3季開始面板驅動IC探針卡可開始貢獻營收。
觀察主要產品測試，精測預期高效能運算上半年較辛苦、下半年可回穩，今年記憶體控制器相對趨緩，第2季開始邏輯晶片測試可加溫。
觀察探針卡市況，精測積極布局微機電（MEMS）探針卡，目前營業規模約3000萬美元至4000萬美元，未來成長可期。精測預估，今年探針卡營收比重目標拚回到40%區間。
（中央社）
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