精測（6510）舉行線上法人說明會，展望今年半導體產業景氣，黃水可指出，今年半導體產業景氣保守，待景氣調整及消費市場恢復買氣。
展望下半年營運，黃水可表示，原先預期客戶下半年轉好，不過目前根據手上客戶狀況，預期第3季營運和第2季相仿，第4季要看工程驗證新案進度，預期第4季營運相對較好，但可否延續到明年上半年，仍需要觀察市場需求變化。
展望今年營運，黃水可預估，今年精測業績衰退幅度，將會比上一次法說會預估擴大，不過新訂單有機會在第4季貢獻營收，今年仍可獲利，但獲利規模可能縮小，期待2024年營運回到2022年的水準。
法人問及人工智慧（AI）應用影響，黃水可表示，AI可帶動半導體需求，目前AI應用放在高效能運算（HPC）項目，期待未來AI營收規模可以大到成為獨立項目。
從客戶端來看，黃水可表示，AI應用客戶包括北美和中國大陸，以北美居多，期待第4季和明年有明顯業績貢獻。
在車用領域，黃水可表示，第2季車用營收貢獻度首次突破5%，客戶包括中國大陸、歐洲和北美地區，大約有5家客戶，精測持續耕耘車用新客戶。他預期，電動車應用對半導體需求在2027年可明顯成長。
在探針卡和測試板（Load Board）新產品驗證，黃水可指出，目前有5項新品，其中2項已驗證通過，包括1項產品預計8月份有訂單挹注，另外1項產品客戶驗證通過、需求預計在明年；另外3項產品驗證中，其中2項估第3季驗證完成、第4季貢獻營收，另1項第4季驗證完成、明年貢獻營收。
在探針卡布局，精測第2季探針卡占整體業績比重下降至24%，精測調整今年探針卡占整體業績比重來到30%，去年應用處理器（AP）在探針卡占比少，預估今年AP和非AP在探針卡的占比，可各占一半。
法人問及在台積電CoWoS先進封裝布局，黃水可並未直接回應，只表示各類客戶都很關鍵，若客戶提供機會就積極爭取，提供測試板和探針卡。
在繪圖晶片（GPU）測試，黃水可表示，期盼第3季能有具體明確的進展，在LPDDR 4記憶體探針卡驗證，可能要到明年明朗。
在客戶分布，精測指出，上半年前3大客戶以IC設計和晶圓廠為主，各自業績占比約20%至30%。
精測也推出次世代高速傳輸112Gbps PAM4探針卡，規劃應用在5G網通基礎建設升級，以及未來AI網路應用。
（中央社）
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